Новости
17 апреля 2019
Трехуровневые силовые IGBT-модули инверторов с SiC-диодами
FS3L30R07W2H3FB11 – это новый IGBT-модуль с быстродействующими карбидокремниевыми диодами Шоттки от компании Infineon. Модуль имеет топологию 3-фазного моста со связанной нейтралью и встроенным NTC-термодатчиком (рис. 1). Применение SiC-диодов CoolSiC пятого поколения позволяет повысить эффективность проектируемых изделий.
12 апреля 2019
Комплект ИС LinkCharge 40 от Semtech для беспроводных зарядных устройств мощностью 40 Вт
Корпорация Semtech представила новый комплект микросхем LinkCharge 40 — опорный проект и демонстрационные платы для создания беспроводных ЗУ мощностью 40 Вт, предназначенных для зарядки аккумуляторов устройств с высокой потребляемой мощностью: электроинструменты c аккумуляторным питанием, планшетные компьютеры и ноутбуки, кухонное оборудование, пылесосы и другая бытовая техника.
12 апреля 2019
Оценочный набор для микросхемы DC-DC конвертера MAX17761
MAX17761EVKITB#- оценочная плата (Рис. 1, Рис. 2) для микросхемы высокоэффективного высоковольтного синхронного понижающего DC-DC преобразователя MAX17761 (Рис. 3) в 12-выводном 3х3 мм корпусе TFDN с интегрированными транзисторами MOSFET. Микросхема работает в диапазоне входных напряжений от 4.5 В до 76 В.
09 апреля 2019
Новые промышленные WiFi модули от компании SparkLAN
Компания SparkLAN, ведущий мировой производитель промышленных высокоскоростных модулей WiFi, представила новые модели модулей форматов miniPCI-e, Half miniPCI-e и M.2, предназначенные для работы в широком температурном диапазоне.
Телефон: +7 (495) 234-0110
Москва, ул. Краснопролетарская, д. 16, подъезд No.5
Тел.: +7 (495) 234-0110
Факс: +7 (495) 956-3346
E-mail: sales@s-ekomplekt.ru
